第一步：我们准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔。
第二步：用标签纸将芯片固定在植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。
第三步：用镊子将植锡板压住，并用热风枪的枪嘴加热，一定要掌握好风枪温度（一般在400度左右）、风度（不要超过1.5）和高度（2.5cm），加热时要稍微左右移动，给植锡板均匀加热，等锡膏变成球状说明锡膏融化，就可以收手了。
经过以上的步骤，你如果能成功的将锡植入成功，那恭喜你，你又成功了一次。
但是如果有很多的点没有植到锡，或者因为植锡膏涂的不是很均匀，很多锡球凸出植锡板表面，导致植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。不要急，请继续往下操作——
第一种情况：如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出，导致有很多点没有植到，传统的方法是植锡失败，然后再重复上面的三个步骤，也可以使用比较快捷的方法：用刀片（一定要锋利点的）将植锡板上凸出的部分削平，然后在没有植到的孔填充好锡膏，用风枪再吹一次，等锡膏融化后，停止加热。用刀片将锡板凸出的部分削平，再吹一次。这样就算二次修复成功。
第二种情况：如果经过传统的步骤后，因为涂锡膏毕竟是手动添加，不可能涂的太均匀，导致芯片和锡板之间不能正常分离。这时候一定记住：千万不要硬往下拽，因为这样很容易将芯片上的锡点拔掉，如果不小心将芯片上的锡点拔掉，我们又将失败。如果碰到这种情况，我们用刀片将凸出的部分削掉，再用风枪吹一吹，然后就可以很容易的把芯片拿下来了，如果还拿不下来，再削再吹，直到拿下来为止，怎么样，这种方法保证让你轻松从芯片上拿下来，而且能保证锡点大小很均匀。
