a.植锡的工具一般有两种类型：
一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是手机型号对应不同的模板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快。但是对锡料是有要求的，1.它需要锡料不能太稀，并且对于不容易上锡的IC来说，用热风枪吹过之后，锡球会乱滚，极难上锡，增加了工作的难度。2.无法进行二次植锡处理。3.不能和植锡板一起加热，否则会造成植锡板在高温下发生变形，无法再次使用。
模板植锡法是将电路板固定到植锡板的下面，将锡浆刮好后，连模板一起用热风枪加热，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，如果焊脚出现了问题是可以进行二次修补，特别适合新手使用。
b.锡浆的选取，颗粒细腻均匀，稍干的对新手来说更好。不建议买那种注射器装的锡浆
c.刮浆工具：没有太大的要求，根据自己的习惯，只要使用过程中用着顺手即可，如果没有，也可用牙签代替。
d.热风枪的选取：热风枪最好选择数控恒温功能的热风枪，去掉风咀可以直接吹焊。这里我们推荐的是aixun热风返工台。
e.助焊剂我们推荐使用艾讯免清洗焊膏助焊剂
（1）助焊效果极好。（2）导电性好，载锡能力强，无残留，免清洗，人性化，无需返工植球.
