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SMT表面贴装技术

SMT 或表面贴装技术是一种电子技术,用于将 SMD 组件/SMT 设备安装或焊接到 PCB(印刷电路板)上。这种 SMT 技术不同于其他技术。

 

通孔电子元件的引线穿过 PCB 中的孔,然后通过波峰焊或手工焊接进行焊接。


但在 SMT 或表面贴装技术中,SMD 电子元件没有任何引线。它们具有微小的可焊接引脚或 BGA(球栅阵列)。


您不需要任何以前的表面贴装经验,只要您擅长焊接,就可以学习使用这些部件。有几种不同的方法可以很好地适合业余爱好者。一个人可以使用一个拆焊台来焊接电路板。焊台使用的方法使用焊膏,焊膏涂在所有焊盘上,并包含焊料和焊膏以将零件固定到位。然后将零件放入焊膏中,然后用我们事先准备好的拆焊台加热整个零件以焊接它们。


另一种方法使用普通烙铁,这是我们将重点介绍的内容。此方法有两种略有不同的变体,它们都提供了出色的结果。第一种仅适用于 PCB(印刷电路板)采用回流焊完成的情况。(这是电路板已经有 PCB 制造商在焊盘上涂上一层薄薄焊料的地方。)在这种情况下,您只需加热每个引脚和焊盘,以便焊盘上的焊料粘在焊盘的引线上。使用这种方法时,您应该有一个镀锡良好的烙铁头(对传热很重要),但不要有任何多余的焊料。我通常只在安装 TQFP 器件等非常细间距的部件时使用它。如果电路板没有任何额外的焊料,那么您将可以使用传统的焊接。


注意:在组装过程中,确保烙铁头保持清洁。经常用湿海绵或布擦拭它,然后在尖端上涂一点焊料。这将保护尖端并使您能够建立良好的连接。当焊锡趋于“成球”或不粘在烙铁头上时,烙铁头需要清洗并重新镀锡。

 

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