随着电子产品的发展，电路板越来越向轻、薄、小方向发展，PCB也在向高质量、高密度、高难度的方向发展，客户的要求也越来越高。对孔的要求也越来越高。
随着电子产品的发展，电路板越来越向轻、薄、小方向发展，PCB也在向高质量、高密度、高难度的方向发展，客户的要求也越来越高。对孔的要求也越来越高。
例如，必须没有阻焊油墨进入孔，导致锡珠隐藏在孔中，没有油炸，难以贴装元件等。
PCB过孔塞用途：防止锡从过孔穿过元件表面造成PCB波峰焊时短路，避免焊剂残留在过孔中，防止波峰焊时锡球弹出，造成短路，并防止表面焊膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，保持表面平整度，满足客户特性阻抗要求。
PCB塞孔要求：过孔覆铜，阻焊层可塞或不塞；过孔必须有锡和铅，必须有一定的厚度要求（4um），没有阻焊油墨进入孔内，造成孔内隐藏的锡珠；通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有锡圈、锡珠、整平要求。
