今天，艾讯精密焊接将与您一起回顾PCB的历史。
回顾20世纪早期PCB印刷电路板发展的历史：第一批印刷电路板专利“印刷电线”是在20世纪初发布的，但业界公认的PCB印刷电路板是在第二次世界大战后首次投入使用的。1925年，美国的查尔斯·杜卡斯（Charles Ducas）提交了一项专利申请，提出了一种用导电油墨通过模板印刷，直接在绝缘表面上形成电通路的方法。奥地利科学家保罗·艾斯勒博士于1943年发明了第一块可操作的印刷线路板。
20世纪20年代
最早的印刷电路板（PCB）是由电木、人造板、分层纸板甚至薄木板等材料制成的。在材料上钻孔，然后将扁平的黄铜“电线”铆接或栓接在板上。与部件的连接通常是通过将黄铜痕迹的末端压在空心铆钉上实现的，而部件的引线则简单地压入铆钉的开口端。偶尔用小螺母和螺栓代替铆钉。这种形式的电路板用于早期的管式收音机和留声机产品之中。
20世纪50~60年代
使用不同类型的树脂和材料混合制成的层板被引进，但多氯联苯仍然是单面的。电路板和元件在不同边。与笨重的布线和电缆相比，PCB的优势使其成为新产品进入市场的首选。但对印刷线路板发展的最大影响来自负责研制新型武器和通信设备的政府机构，他们在一些应用中使用了线端组件，元件的引线通过孔放置后，用焊接在引线上的小镍板固定在板上。
20世纪60年代后期
印刷电路板的生产过程发生巨大演变，最终开发出了将铜镀到钻孔壁上的工艺。这使得电路板两边的电路可以电气连接。铜已经取代黄铜成为首选的金属，因为它能够承载电流，而且成本相对较低，且易于制造。1956年，美国专利局发布了一项“组装电路过程”的专利，由以美国陆军为代表的一小批科学家申请。该专利工艺涉及使用一种基材(如三聚氰胺)，将铜箔层压，并刻画线路图，然后进行照相，仿照胶印机印版。将印在铜箔板的耐酸墨水一面蚀刻，以除去暴露在外的铜，留下“印刷线”。然后，使用模具在图形中冲孔，以匹配元件导线或端子的位置。将引线穿过层压材料中的非电镀孔，然后将卡片浸入或漂浮在熔融焊料槽上。焊料会覆盖焊道，并将元件的引线连接到焊道上。这就是当下PCB印刷线路板的工艺雏形。
20世纪80年代至今
PCB印刷电路板工艺飞速发展，从早期的单层板向多层板演变，从6mil线宽线距向3mil迈进。逐渐能够制作出极高精度和高频要求的线路板，比如HDI、盲埋孔等工艺。而且整个印刷电路板行业的发展也高度自动化，各种精密曝光机、蚀刻、电镀设备的引入，使得PCB可以更加小型化、微型化，从而满足当下电子产品的时代要求。
PCB的发展历史也是见证半导体的历史。当下，5nm制程工艺即将面世，意味着我们可以将更复杂的产品浓缩到更小的PCB上。从1925年至今，PCB的发展已趋于成熟，行业制程工艺相对完善，甚至连FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)、软硬结合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)的制作也日渐熟练。PCB的历史是一部技术跃迁史，见证了无数同业人的努力和付出。
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