什么是焊球
焊球是完成焊接过程后在 PCB 表面形成的金属合金球。它们构成了PCB 组装制造商面临的最大问题之一。焊球的直径范围为0.2mm至0.4mm，通常主要出现在芯片组件的侧面。有时，在IC和连接器的引脚周围会发现焊球。一方面，焊球会影响电子产品的外观。另一方面，焊球可能掉落，导致SMD短路，从而大大降低了电子产品的可靠性，这对于组装高密度和细引脚的PCB尤其麻烦。因此，要想更好的控制焊球，就必须在工艺环节中做好预防和改进。下面就由艾讯工具为大家浅谈一下关于SMT贴片加工中焊球产生的原因。
焊球生成逻辑
虽然回流焊后焊球最终会暴露出来，但整个组装过程中的每个环节都对它们的最终成型有所“贡献”。首先，由于塌陷或挤压，一些焊膏可能会留在焊盘外部。然后，残留的焊膏通常会聚集在焊盘周围，特别是在芯片组件的两侧。最后，残留的锡膏会在回流焊炉中熔化，随着温度的降低变成锡球。如果挤出过多的锡膏，就会产生更多的锡球。
出现焊球的几个原因
1、回流温度曲线设置不当。如果预热区温度上升速度过快，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流区时引起水分、溶剂沸腾，溅出焊膏造成焊球的形成。
2、钢网开孔设计结构不当。如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查钢网开孔结构。钢网造成漏印及印刷外形轮廓不清晰，互相桥连，回流焊接后必然造成大量焊球的产生。
3、贴片加工完成到回流焊接之间时间过长。如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子氧化变质、活性降低，会导致焊膏不回流，而产生焊球。
4、贴片时，贴片机转轴压力使得元件贴到PCB上的一瞬间将焊膏挤压到焊盘外，也会导致焊接后焊球的形成。
5、焊膏印错的PCB板清洗不充分，使焊膏残留于PCB板表面及通孔中，这些也是造成焊球的原因。
6、在元器件贴装过程中，焊膏被置于片式元器件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元器件引脚润湿不良，部分液态焊锡会从焊缝流出，形成焊球。
以上内容是由艾讯为您分享的SMT贴片加工中焊球产生的原因，希望对您有所帮助! 下一篇文章，我们将继续为您分享焊球的解决措施。了解更多关于SMT贴片加工知识，欢迎访问艾讯网站。
