焊盘脱落是指焊盘从PCB上分离的现象，这在PCBA加工制程中是一种相对比较常见的不良现象，特别是在后续的维修过程中会经常遇到。焊盘是指在PCB上提供电气连接的导电图形，作为电子元器件和PCB线路板焊接裝联的必要媒介，焊盘的重要性自然不言而喻，一旦出现焊盘脱落就会导致PCBA产品失效无法正常使用。
作为PCB电路板厂家必须能分析其中的原因，给客户解决问题。接下来艾讯智能精密焊接就焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取有效的措施。
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析
1、板材质量问题
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板, 铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落或铜箔脱落等问题。
2、线路板存放条件的影响
受天气影响或者由于长时间存放在潮湿处，线路板吸潮导致含水分太多。为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长，这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。因此PCB厂在存放线路板时应该注意环境的湿度。
3、电烙铁的焊接问题
一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400℃，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊接铜箔下方的树脂受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，这也是导致焊盘脱落的原因。
针对焊盘在使用条件下容易脱落，线路板厂采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。
1：覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板耐焊性符合客户使用要求。
2：针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度.这样当电烙铁给焊盘加热时， 铜箔厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温. 同时，导热快使焊盘更容易拆卸, 达到焊盘的耐焊性。
3：线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。
了解了这些问题后，就能清晰的分析原因，并能更好的帮助客户解决问题了。深圳市艾讯智能硬件有限公司是一家致力于提供精密电子焊接领域智能解决方案的高新科技企业，更多电路板焊接加工的问题或者行业资讯问题可以咨询艾讯官网。
