随着贴片元件(SMD)的使用越来越普及, 在此特向大家介绍一下aixun工程师的焊接贴片元件的经验和技巧, 目的就是提高我们的整体贴片焊接水平, 要让所有的焊接爱好者在见到贴片IC的时候会轻松焊接! 让贴片焊接不再是我们大家的难题! 让大家进行制作的时候有更高的完成度!
在刚拿到新电路板时候,一般首先要注意的就是检查电路板是否完好,检查有无断路或者短路等等的问题呀。确定无误后,对照装配图,确定并找齐需要用到的元件.
SMD 拆焊通常使用热风机完成，而焊接可以使用烙铁和焊锡丝或使用焊膏或焊球 ( BGA ) 和SMD 热风机/返修台完成。
SMD 元件的表面贴装焊接有许多工艺，但没有一种工艺适合所有应用。
SMD焊接工艺的类型
所有 SMD 焊接工艺都有技术问题，并且有办法解决这些问题。因为它提供更高的产量和更低的运营成本，对流主导的IR 焊接已经发展成为回流焊接的首选工艺。
气相焊接不会消失，但会继续在利基应用中使用。对于一些专门的工作，还使用其他回流焊接工艺，例如激光和热棒电阻焊接。
这些焊接工艺不是为了取代气相或红外，而是为了补充它们。最终使用的工艺应根据预期应用的具体要求、焊锡缺陷结果和总成本来选择。
