对于手机维修人员来说，手机焊接技能是必须要掌握的。如果不熟悉焊接技术，焊接时就会出现各种误操作，把手机电路板上的元器件弄乱。即使你的理论再好，但是维修技巧也是在实践中学到的。
手机焊接最基本的是不要损坏电路板上的元器件。这也是作为维修工最基本的要求。
一、手机焊接需要的工具：
练习焊接技术的工具有很多，比如热风枪和电烙铁。除此之外，还需要镊子、尖嘴钳、焊锡、助焊剂、焊锡丝、小刀、无水酒精、小刷子、棉签和吹风机（清洁电路板）。
在电子维修设备中，电烙铁是必不可少的工具。电烙铁分为内热式和外热式两大类。 30-40W内热式是维修中最常见的。
2、通电后如何查看电烙铁的温度？
这个问题应该引起重视。有新手在某平台看到视频，老手将加热的烙铁头轻轻贴着脸测温度，还学着自己测试，结果被烙铁头烫伤了。所以要注意安全，正确操作。
正确的测试方法在这里。将锡线的一端轻轻放在烙铁头上。如果锡丝能很快熔化，温度就可以了。这样，焊接工作就可以开始了。如果锡丝不熔化或熔化速度很慢，说明还没有达到焊接温度，需要继续升温。
当然，市面上也有带显示屏的焊台。温度直接显示在屏幕上，更直观，更适合焊接。现在市场比较乱，假货很多，买的时候要小心。如果不知道如何选择，推荐品牌有：JBC、Weller、AiXun，根据粉丝反馈比较好用。
3. 手机元器件如何焊接
如果你是初学者，一定要熟悉电阻、电容、电感、二极管、三极管等常规元器件的拆装。拆装电子元器件时，一定要掌握好温度和焊接时间，以免温度过高造成元器件损坏。
A. 撤回手机组件
将要焊接的元器件和焊接所需的焊接工具放在合适的位置，便于焊接。
取电阻、电容、三极管等比较小的元器件时，烙铁和热风枪都可以。如果取的元件比较密集或者管脚比较多，建议选择热风枪。
提取组件的步骤：
1、将热风枪温度调至300℃左右，根据需要焊接的元件调整风量；
2、将热风枪头对准待取元件，并保持2厘米的距离；
3、如果是芯片或多针器件，用热风枪在该区域的元器件上方来回移动；
4、在这个过程中，我们需要用镊子轻轻移动目标元件，看目标元件是否会移动到位。如果可以移动，我们可以用镊子轻轻夹住目标元件，向上提起，取出目标元件。如果没有，我们继续加热目标元素，直到它可以被移除。
B、取组件注意事项：
1、需要注意的是，在此操作过程中，必须轻轻移动和抬起。用力过大会容易损坏目标部件。
2、如果被取部件靠近备用电池，应先将电池取下。
3、拿BGA芯片时，PCB可能会因为高温而损坏。我们用金属散热板（纸）将金属散热纸贴在待焊芯片周围的一些插座上。在目标 BGA 芯片周围涂上适当的焊膏。
4、电路板上的包芯片上可能有胶水用来固定芯片，我们要先把胶水去掉，然后再取芯片。
C.清洁垫：
拆下元件后需要清洗焊盘：
1、如果是电阻电容等小元件的焊盘，我们可以用热风枪把焊盘吹平；
2、如果我们用烙铁清理，焊盘上残留的锡渣用烙铁头一碰就可以熔化。或者加锡，然后用烙铁把不需要的焊料去掉。
3、如果是芯片的焊盘，我们用平头烙铁头，在芯片焊盘上加入适量的锡，做成球形，然后用烙铁头熔化，然后压平；
4、如果以上方法不能使焊盘平整，也可以使用拆焊线。将拆焊线放在需要清洁的焊盘上，然后用烙铁头压住线，直到焊盘上的锡熔化，轻轻拖动线；
D. 焊接元件：
一个。焊接相对较小的元件：
电阻、电容等比较容易，只需2步：
1、用镊子轻轻夹住元器件，将元器件放在焊盘上，对准位置。
2. 用热风枪吹元件，直到元件引脚上的焊锡与焊盘上的焊锡熔合。在用热风枪吹的过程中，注意用镊子调整元件的位置。
b. BGA芯片植锡
1、先将BGA芯片的焊点清理干净并抹平
2.在BGA芯片上涂抹适量的助焊剂
3、选择植锡钢网
4.将钢网放在BGA芯片上并对齐
5.取适量锡膏
6、将热风枪调节至合适的风量，调节温度至200℃左右。在 BGA 芯片上来回移动，直到焊点变成球形。
7. 取出热风枪直至冷却。
8、检查BGA芯片焊球是否完整。
C。焊接BGA芯片
1.将芯片放在BGA芯片的焊盘上，注意BGA芯片的方向和位置。
2、取下热风枪的枪头，调节合适的风量，将温度调节到280℃左右。在280℃左右对准芯片的位置缓慢前后移动，轻轻接触芯片，仔细观察，芯片是否回位。
3、BGA芯片焊接好后，观察BGA芯片周围是否能清楚的看到四个焊球，是否虚焊、虚焊，位置是否正确。如果一切正常，用万用表检查芯片的电阻是否短路。
4、确认无误后，清洁焊盘，先用吹风机吹掉杂质，然后用棉球蘸适量清洗液清洁芯片周围。 清洁后记得用热风枪吹干要清洁的地方（注意温度不能太高）。
5.焊接完成后，就可以组装手机了。 比较简单，按照拆解步骤即可。
以上就是手机维修的总体步骤。 相信看到这里，你对手机维修焊锡的技术有了一定的了解，赶快来试试吧！ 如果您在操作过程中仍有疑问，请咨询我们，我们将很乐意帮助您完成手机维修工作。
