由于电子行业仍将保持混合PCB组装模式，使用SMD电子元件和通孔电子元件组装不同类型的PCB，在迅速发展的将来，通孔元件的使用将继续。对于通孔有源和无源电子元件，没有比波峰焊更具成本效益的工艺了。对于某些应用，使用带有焊膏的回流焊也是优选的。
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
焊接工艺的选择取决于要焊接的电子元件的组合。各种焊接工艺将相互补充而不是取代它们。即使是手工焊接也不会完全消失。
