如今电子产品泛滥的社会,尽管无需拿起烙铁就可以学习和制造电子产品,但您很快就会发现,用这个简单的技能打开了一个全新的世界。焊接是将元件“固定”到电路上的唯一永久性方法。当你想要将某个元件焊接在电路板上时该如何操作呢?
第 1 步:焊接前的清洁
如果您想要一个坚固、低电阻的焊接点,那么清洁表面及组件、线路的工作是非常重要。所有要焊接的表面都应清洁干净,如果您的组件pcb板上有特别坚硬的沉积物,则可以接受细等级的钢丝绒,但在要求比较严格的电路板上要格外小心,因为细的钢丝绒屑会卡在电路板之间和细孔中,将电路板清洁成闪亮之后,您可以使用溶剂清洁可能残留的清洁垫,并去除电路板表面的化学污染物和杂质。
第 2 步:焊接元件位置的摆放
当我们清洁完电路板和组件之后,将组件放置到电路板上。按照从小到大的顺序排列,除非您的电路很简单并且只包含几个组件,否则您可能不会将所有组件都放在板上并立即焊接它们。在翻转电路板并放置更多组件之前,您可能一次只能焊接几个组件,并且需要按照顺序去焊接。一般来说,最好从最小和最扁平的组件(电阻器、信号二极管等)开始,然后在小部件完成后,再到较大的组件(电容器、功率晶体管、变压器)。这样可以使电路板在焊接过程中相对平坦和稳定,最好是将敏感电组件放到最后,因为敏感电阻器放到前面焊接的话,在焊接其他部件的时候很可能组装其他电器时损坏到它.根据需要弯曲引线并将组件插入板上的适当孔中。要在焊接时将部件固定到位,您可能需要将电路板底部的引线弯曲 45 度角。这适用于具有长引线的部件,例如电阻器。带有短引线的元件可以用一点遮蔽胶带固定在适当的位置,或者您可以将引线向下弯曲以夹在 PC 板焊盘上。
第 3 步:焊接加热
元件放置好之后,接下来我们将准备加热工作,在烙铁头上涂上非常少量的焊锡丝。这将有助于热量传导到组件和PCB材料,但它不是构成接头的焊料。您将放置烙铁的尖端,使其靠在元件引线和电路板上,加热引线和电路板是非常重要的,否则焊料只会堆积并很难粘在未加热的组件上。在加热接头之前施加到尖端的少量焊料将有助于电路板和引线之间的接触。通常需要一两秒钟才能使接头足够热以进行焊接,但是较大的组件和较厚的焊盘/走线会吸收更多的热量,并且会增加此时间。如果您看到焊盘下方的区域开始起泡,停止加热并取下烙铁,因为焊盘过热并且有抬起的危险。让它冷却,然后小心地再次加热,时间要少得多。
第 4 步:在焊接头上涂上焊锡丝
当元件引线和焊接点加热后,您就可以使用焊料了。将焊锡丝的尖端接触到元件的引线和焊接点,但不要让烙铁的尖端接触。如果这些温度都达到标准范围内,您就可以将焊料在引线和焊接点周围自由的流动。您会看到助焊剂也将液化,在焊接头周围起泡,流出并释放一缕缕烟雾。继续在接头上添加焊锡丝,直到焊接点完全涂上,焊锡丝形成一个带有略微凸面的小丘。如果显示的是一个球状的小球,这说明您使用了过多的焊锡丝或电路板上的焊接点可能没有达到温度。一旦焊接点表面完全涂层,您可以停止添加焊锡丝并移除烙铁(按此顺序)。短时间内不要移动焊接头,因为焊锡丝需要时间冷却和重新凝固。如果你一不小心移动了它,你会得到所谓的“冷节点”。这可以通过其特有的无光泽和颗粒状外观来识别。许多冷接点可以通过重新加热和应用少量焊料来固定,然后让其冷却而不受干扰。
第 5 步:焊接头的检查和清理
接头制作完成后,您应该对焊接点进行检查。检查冷接点、相邻焊接点的短路或流动性差。如果一切都OK了,接下来我们将进行下一步。在焊接组件完成之后,你会发现有多余的引线还在,我们将对它进行修剪,请使用侧刀并在焊接点的顶部进行切割。完成所有焊接点之后,最好清理一下电路板上因焊接残留的多余助焊剂残留物。有些助焊剂是吸水性的(会吸水)并且可以缓慢吸收足够的水以变得略微导电。使用适当的溶剂去除助焊剂,然后用压缩空气将电路板吹干。
焊接安全:焊接可以在多种环境下进行,如野外、水下和太空。无论在何处,焊接都可能给操作者带来危险,所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。