之前艾讯为大家浅谈了关于SMT贴片加工中焊球产生的原因。接下来我们继续分享SMT制造中如何防止焊球的生成。考虑到焊球产生的原因，您可以在制造过程中应用各种技术和措施来防止它们。
1：选择符合SMT贴片要求的焊膏
焊膏的选择直接影响焊接质量。当焊膏的金属含量，氧化，IMC颗粒和焊盘厚度不合适时，往往会形成焊球。在确定焊膏之前，必须先进行试验，以确认是否可以将其应用于批量SMT贴片中。查看艾讯的各种高品质锡膏助焊剂。
2：应正确设计钢网开口
钢网厚度应适当设计，并且开口率必须严格控制。应选择相对较薄的钢网，并应避免使用较厚的钢网。当钢网开口的比例和开口形状不合适时，可能会引起一些缺陷，从而导致产生焊球。当开口的比例不合适时，焊膏往往会印刷在阻焊层上，从而在回流焊接过程中会形成焊球。
3：应提高钢网清洁质量
钢网清洁质量的提高有利于印刷质量的提高，在焊育印刷过程中，应仔细清洁钢网表面，并及时清除残留的焊育，以防止回流焊过程中形成焊球。如果钢网清洗不当，留在钢网开口底部的焊膏将在开口周围积聚，从而容易产生焊球。
4：应降低安装应力
安装应力也是焊球的主要原因，但引起人们的注意很少。安装应力取决于一些因素，例如PCB厚度，组件高度和芯片贴片机喷嘴压力设置。如果安装应力过高，焊锡有会被挤到焊盘外部，回流焊接后，挤成的焊锡有会变成焊球。为了解决该问题，可以将安装应力减小到可以将部件放置在印刷在焊盘上的焊育上并且可以适当地压下的程度。不同的组件需要不同级别的安装应力，因此应合理设置。
5：应提高元件和焊盘的可焊性
元件和焊盘的可焊性直接影响焊球的产生，如果部件和焊盘都遭受严重的氧化，则由于过多的氧化物会消耗一些助焊剂，从而由于不完全的焊接和润湿性也会产生焊球。因此，必须保证组件和PCB的输入质量。
6：应优化焊接温度曲线
焊球是在回流焊接过程中真正制造的，该过程包含预热，温度升高，回流焊接和冷却四个阶段。预热和温度升高的目的是减少对PCB和组件的热侵蚀，以确保熔化的焊膏可以部分挥发，以防止温度过快升高而引起塌陷或飞溅，这是焊球的主要原因。
为了在回流焊炉中获得最佳的温度曲线，解决方案是控制回流焊的温度并阻止温度在预热阶段过快地升高。升温速度应控制在2℃／s以下，焊膏，元器件和焊盘的温度应控制在120℃至150℃的范围内。结果，可以减少在回流焊接阶段中组件的热侵袭。
7：其他要素应得到良好控制
锡膏印刷的最佳温度范围是18到28℃，RH是40％到70％。如果温度过高，焊膏的粘度会降低，如果相对湿度太高，焊育会吸收更多的水。两种情况的结果都在于焊球的产生。因此，应控制车间的温度和相对湿度。
仔细检查您的生产过程，看看您可以在哪里应用上述步骤来防止在 SMT 制造中产生焊球。
