在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换一些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应当熟练掌握的一项操作基本功。
今天艾讯精密焊接就来介绍下拆焊的相关知识。
一、拆焊方法
通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
二、当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。
(1)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。
(2)采用专业智能拆焊工具进行拆焊
智能拆焊台，可拆可焊。相比普通的焊台，艾讯iHeater第三代智能拆焊台支持X-14 pro max主板贴合和分离、安卓主板预热、A10/A11/A12/A13 CPU除胶、返回键维修、面容、11尾插维修等。数码管温度显示，实时观察加热温度。保险开关、LED灯、蜂鸣器提示设计，安全高效。这是一个用于主板预热、分离和拆焊的智能加热平台合成石弹簧压扣设计，使主板与模块更贴合，精确维修
(3)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件,用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快,操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。
三、当拆焊有塑料骨架的元器件时应该怎么操作
1.先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓
2.再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡
3.最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拔下元器件
以上就是关于拆焊的一些知识。如果你有任何问题，欢迎联系艾讯。
