在现今的SMT工艺中，大多焊接者和生产厂商都会面对着不同的SMT工艺不良，不良的焊接也是一种常见的现象，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……
特别是后面四种不良焊接，是焊接比较常见的，也是很多焊接者很难避免的事情，许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种焊接的不良看起来好像差别都一样，下面就由艾讯通讯工具为大家解释下这四种不良的定义：
1、假焊：是指表面上看起来好像是接头焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出，这种称为是假焊.
2、虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊接的表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。这种称为是虚焊，是焊接中比较常见的焊接不良现象。
3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等都会造成空焊。这种称为是空焊。
4、冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
在实际SMT精密焊接过程中，只有清晰地了解各种焊接不良造成的原因，选择适合适的助焊剂与焊锡料，才能有效地减少焊锡不良率，提高焊锡质量!
