BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。
BGA芯片为什么要植球：
BGA芯片植球目的是为了方便BGA芯片的焊接。BGA技术运用的越来越广泛，难免会碰到BGA芯片的重焊问题。一般主板南北桥或者触点在芯片底下的芯片，出现脱焊问题，一般用BGA设备加焊即可，只有加焊无效的，才会植球，植球是个考验耐心的工作。
BGA植球都有哪些方法？
下面艾讯精密焊接为大家介绍两种植球方法；
一：锡膏”+“锡球”
这是公认最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。
二：“助焊膏”+“锡球”
简单的来说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。 当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
BGA植球的详细步骤：
第一：在BGA植球时一定要保证焊盘面平整，如不平整可能会给后期工作带来不便，所以要把焊盘拖平，如发现不来，可用洗板水清洗干净再用手摸没什么毛刺，表示就比较平整了。焊盘要光亮才好上锡，如焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后要清洗干净。
第二：关键点到了，用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏，助焊剂一定要涂得均匀些。怎样判断均匀与否呢?这里教大家一个小技巧：涂完了在日光灯下反光看油的痕迹要均匀，而不是一边多一边少。这一步非常关键。如没做好不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题，特别是不带钢网加热助焊剂涂的不均匀，一加热锡球可能就连在一起了。
第三：把芯片放到植球台的底座上，再把钢网平整的罩上去往里面倒入合适的锡球，轻轻摇动使钢网每个孔都上好锡球，再把钢网取走。再把芯片用摄子夹到发热台上熔锡球。（熔锡球的时候一点要注意区分有铅和无铅的温度，有铅一般用190度 无铅用240度）加热BGA时，BGA下方垫的东西要选面积小导热慢的材料，如高温布等，这样加热BGA锡球会化的很快，反之则长时间锡球不化容易损坏芯片。
第四：怎样才算是加热好了呢？多年植球经验表示当锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状，就好了！所以加热时要有光线好的地方，最好在日光灯下，这样看的比较清楚（注意：BGA的中间一般比周围受热要慢些，所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热），不过这个方法对新手是有难度的，BGA做的少了肉眼没那么容易分辨，不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下，BGA中间的锡球，如果化了的话会成液态状而变形，没化当然一碰就会移位了，不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻。如果由于芯片太厚而很难熔锡时，可以拿热风枪在固定的高度加热，还要不停的旋转，不要盯着一个点吹，然后BGA中间的锡球一发亮OK，立马停止加热，让它自然冷却,如此便成功了！
BGA植球注意事项：
钢网：要保证钢网不变形，而且一定要把洗干净，如果变形用手校正，变形太严重的重新换一个钢网。
锡球的选用：市场上锡球规格有0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 选用的时候一定要选干净，锡球大小均匀的，而且要区分有铅的无铅锡球，因为熔锡温度会有区别。
