BGA应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品，还是通讯设备，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，关于BGA维修，结合日常维修中的经验，我们来谈一下经常遇到的问题及解决办法：
1.在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障，该怎么办呢？
焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
2.在焊接时，如何给BGA IC定位？
对于初学者来讲，画线定位法比较推荐，在拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好标记，为重焊修复作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
3.BGA IC焊接时，没有植锡板怎么办？
如果没有的话，我们可以想办法-自制植锡板，将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白板纸复盖到IC上面去，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被印到白板纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具，按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了，但是对于初学者来讲，一定要使用植锡板。
4.植锡时，生成锡球过大怎么办？
如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出，导致有很多点没有植到，用刀片（一定要锋利点的）将植锡板上凸出的部分削平，然后在没有植到的孔填充好锡膏，用风枪再吹一次，等锡膏融化后，停止加热，你会发现锡点大小很均匀.
