BGA拆除后，应对PCB焊盘进行残留物清洁，主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂和残渣清理掉，我们可以用符合要求的清洗剂。同时为了保证BGA的焊接的顺利进行，应该利用吸锡带把焊盘上残留的焊锡膏清除掉，保证PCB表面的平整度，之后对拆卸下来的BCA进行焊锡残渣的清理，以便于BGA植球时使用。由于BGA芯片体积小，清洁焊盘比较困难，所以在返修体积小的芯片时，如果周围空间很小，就需使用清洗焊剂。
在PCB上涂焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选用与芯片相符的模板，可以很方便地将焊锡膏涂在焊盘上，在涂敷焊膏时，应注意各点焊膏的均匀性。一般情况下BGA的锡球是不能完全从PCB上取下的，一半的BGA锡球留在组件上，另一半保留在元件上，通常是像焊锡柱一样，因此在任何返修尝试之前，需要对全部的锡球重新整理。用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜， 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
焊接烧伤急救措施：
大多数焊接烧伤可能很轻微，治疗很简单：
立即用温和的冷水冷却受影响的区域。
将烫伤部位放在冷水中至少 5 分钟（建议 15 分钟）。如果冰很容易获得，这也会有所帮助，但不要延迟用冷水进行的初始冷却。
不要涂抹任何面霜或软膏。
没有它们，烧伤会愈合得更好。如果您希望保护该区域免受污垢影响，可以使用干敷料，例如干净的手帕。
如果烧伤面积比您的手大，请就医。
为降低烧伤风险：
务必在使用后立即将烙铁放回其支架上。
让关节和组件冷却一分钟左右，然后再触摸它们。
除非您确定它是冷的，否则切勿触摸烙铁的元件或尖端。
以上是艾讯提供的关于BGA拆除后，如何清洁残留物以及操作不到造成烧伤的紧急措施，只要是焊接就会有风险，所以我们在焊接过程一定要注意安全，规范焊接操作，使用质量有保障的焊台。将会减少焊接时出现的各种事故，关于焊接的问题如果你还有疑问，请咨询我们，我们将给予你帮助.
