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SMT焊接工艺有哪些注意事项

SMT贴片焊接技术目前在电子行业得到了广泛的应用,是实现电子产品小型化和高集成度不可或缺的安装技术。

 

SMT贴片加工焊接时应该注意的事项

 

a.一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

 

b.各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。

 

c.焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。

 

d.电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

e.两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。

 

f.焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。

 

g. 焊接时间尽可能短,一般不超过3s。

 

h.使用的电烙铁最好是恒温230度的电烙铁。

 

i. 工作台最好做防静电处理。

 

j.选用尖窄一些的烙铁头,焊接时不会碰到相邻端点。

 

 

SMT贴片所用锡膏的使用注意事项:

 

1.储存温度:建议在冰箱内储存的最佳温度为5-10℃,请勿低于0℃。

 

2.切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

 

3.储存要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。

 

4.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。

 

关于SMT焊接工艺有哪些注意事项, 艾讯焊接设备就介绍到这里了。SMT贴片工艺有许多操作流程,涉及到许多工艺技术,并不只有上面几点注意事项,这些都需要操作人员深入学习了解,熟练掌握要点,避免出现错误。

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