一、什么是BGA焊接
BGA是集成电路的表面贴装封装。 BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。
BGA 提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚，可用于设备的整个底部，而不仅仅是周边，并且引线平均也比仅周边类型短，允许在高性能下更好速度。
二、BGA焊接的特点：
A. 封装面积明显减少。
B. 功能增强，可增加更多管脚。
C、PCB板焊接时可自定心，易于上锡。
D、可靠性高。
E. 良好的电气性能和较低的成本
三、BGA焊接需要什么工具
工欲善其事，必先利其器。好的工具可以帮助您更好地完成工作。
BGA焊接必备工具：气枪、恒温烙铁、上好的助焊剂、吸锡丝（可以用铁丝代替）、锡膏、PCB清洁剂、酒精、植锡网（钢网）。恒温焊台推荐使用艾迅T3A焊台，全球首款200w全智能焊台。兼容T12/936/T245三种手柄，适用于各种场景。智能温控系统，3秒内快速升温至380℃，控温精度偏差小于1%。最适用于高端电子产品的手机维修和精密焊接。 2.4英寸液晶数字彩色显示屏为您提供更好的视觉享受，帮助您提高工作效率。智能操作习惯记忆有助于延长焊台和烙铁头的使用寿命。是手机维修店必备的焊台
四、BGA返修台拆焊工艺
BGA焊接是指焊盘放置在芯片底部的一种芯片封装形式。
我们在BGA维修保养过程中全程使用艾讯iheater pro智能拆焊台和艾讯T3A焊台
焊接工艺：
a. 取出待修BGA
放置电路板前，一定要选择合适的pcb模板，然后将电路板轻轻放入模板中，用卡子固定电路板，温度调至180度。您可以观看下面的视频以获取教程。
框架
b.取出BGA后，我们用镊子夹住待更换BGA的另一端，放在其中一个焊盘上。
C。调整位置：焊接芯片时调整好位置并固定好，避免裸手接触芯片
d.调整预热温度：温度的调整主要由PCB的厚度、室内温度等决定，室内温度低时，相对较高。 PCB较薄时，温度要适当高一些。
e.正确使用助焊剂：无论是重焊还是直接补焊，我们都需要先使用助焊剂。请使用BGA焊接专用助焊剂！
F。在焊接过程中，我们需要植锡球，而钢网可以帮助我们快速植锡。
5.BGA焊接检测
在没有检测设备的情况下，在检测BGA焊点时，我们只能看到芯片的外圈，检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致。然后对照光线直射的地方仔细检查BGA，每一列都是一排锡球，这样光线才能透光，可视化。这时候我们大概可以排除连焊的问题了。但是为了更清楚地判断内部焊点的好坏，这样的检测是远远不够的。如果有设备，我们先用它来检测问题，更快更准确。
BGA的体积越来越小，维护难度也会相应增加。 BGA焊接过程中，需要不断提高实际操作。采用合适的焊接方法，可以提高焊接的成功率。
