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关于最佳焊台的测评 - 艾讯T420D焊台
我要介绍的是T420D双通道焊台。 该机型由艾讯自主研发。 T420D采用STK智能温控操作系统,响应时间毫秒级,温控精度1度。 它允许远程固件升级并保持最新和稳定的算法。
2022-11-03
焊接工艺的选择
由于电子行业仍将保持混合PCB组装模式,使用SMD电子元件和通孔电子元件组装不同类型的PCB,在迅速发展的将来,通孔元件的使用将继续。对于通孔有源和无源电子元件,没有比波峰焊更具成本效益的工艺了。对于某些应用,使用带有焊膏的回流焊也是优选的。
2022-11-03
焊接需要什么设备?
焊接是一个非常复杂的过程,用于在不融合两种材料的情况下连接它们。它会熔化焊料(填充材料)并连接两种金属。 为了有效地执行如此复杂的过程,您必须为自己配备一套正确的设备。
2022-11-02
SMT表面贴装技术
SMT 或表面贴装技术是一种电子技术,用于将 SMD 组件/SMT 设备安装或焊接到 PCB(印刷电路板)上。这种 SMT 技术不同于其他技术。
2022-11-02
使用恒温电烙铁的注意事项
一、恒温烙铁使用注意事项 1.电烙铁应该接地;检查通电是否正常,(恒温型烙铁通电后电源指示灯加温闪烁,常亮时温度恒定;外热型常规烙铁通电1分钟后对准烙铁尖呼吸有热度为通电) 2.电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; 3.电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;
2022-11-02
BGA拆除后,如何清洁残留物?
BGA拆除后,应对PCB焊盘进行残留物清洁,主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂和残渣清理掉,我们可以用符合要求的清洗剂。同时为了保证BGA的焊接的顺利进行,应该利用吸锡带把焊盘上残留的焊锡膏清除掉,保证PCB表面的平整度,之后对拆卸下来的BCA进行焊锡残渣的清理,以便于BGA植球时使用。由于BGA芯片体积小,清洁焊盘比较困难,所以在返修体积小的芯片时,如果周围空间很小,就需使用清洗焊剂。
2022-11-01
智能控温电焊台 - 艾讯T3A
艾讯专业烙铁台,内置变压器和PID温控技术,功率大,温度可调范围广。高品质陶瓷发热芯确保焊台设备始终工作,让您的焊接工作更顺畅、更轻松。
2022-11-01
艾讯智能稳压电源P2408S V1.23更新
艾讯智能电源P2408S V1.23更新: 优化DC量程切换速度; 优化当前资料显示; 优化电池校准功能。
2022-11-01
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