今天给大家分享下电子维修或者 DIY 时常用的焊接工具，包括入门级电烙铁，高端一点的焊台，拆装芯片的热风枪以及焊接配件及耗材等。

一、什么是BGA焊接 BGA是集成电路的表面贴装封装。 BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。 BGA 提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚，可用于设备的整个底部，而不仅仅是周边，并且引线平均也比仅周边类型短，允许在高性能下更好速度。

目前，许多家用电器和智能工具的电路板都使用了多种SMD元件。 在焊接过程中，对焊接技术的要求也越来越高，包括焊接设备和尺寸，制造中对SMD元器件的要求也非常严格。 虽然很严格，但还是有各种各样的错误。 人们担心拆焊 SMD 元件。

它是Surface Mounted Devices的缩写。 它涵盖的范围非常广泛，从小型电阻器到完整的集成电路，几乎所有的各种电子产品都含有SMD器件。 一般比较简单的SMD元器件的尺寸以4为代号表示。 从上面可以看出SMD元件很小，所以它的焊接也比较困难。

现在市场上很多热风拆焊台都配备了温控装置，方便焊接时调节温度。因此，寻找配备温控装置的热风拆焊台非常重要。 大多数热风拆焊台的最低温度为 100ºC，最高温度为 450 度左右。 350ºC 的温度对于大多数维修项目来说已经足够了。

焊锡丝是一种可以用烙铁熔化的低熔点焊丝。根据应用和焊接温度，有不同类型的焊锡丝可供选择。焊锡丝一般有两种——铅合金焊锡丝和无铅焊锡丝。

烙铁是一种用于“焊接”的工具，“焊接”是通过一种辅助材料将两种或多种金属熔合在一起的过程，这种辅助材料涉及一种称为焊料的合金。焊接主要用于电子产品维修和将组件焊接到印刷电路板 (PCB) 或连接电线的应用。

焊枪的形状与枪的形状比较相似。它的使用方式类似于电烙铁，主要是将元器件焊接在一起。 焊接是通过填充焊料将两种或多种金属连接在一起的过程。焊料通常是锡基或铅基的，因此它的熔化温度低于连接在一起的两种金属。烙铁是一种在电流流动时发热的工具。它看起来有点像螺丝刀，但当尖端变热时，它会通过热传递将两种或多种金属焊接在一起。