为什么要使用助焊剂 在焊接时，将助焊剂涂在要焊接的电引线上时，它有助于去除氧化并防止气流流向引线，从而防止进一步氧化。焊料更容易附着在未氧化的金属上，这将导致焊料在电引线上均匀流动。由于焊料均匀地存在于电引线中，因此其导电性也得到了改善。

第一步：我们准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔。 第二步：用标签纸将芯片固定在植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。 第三步：用镊子将植锡板压住，并用热风枪的枪嘴加热，一定要掌握好风枪温度（一般在400度左右）、风度（不要超过1.5）和高度（2.5cm），加热时要稍微左右移动，给植锡板均匀加热，等锡膏变成球状说明锡膏融化，就可以收手了。

SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片机吸嘴元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，一般采用SMT工艺之后，电子产品体积缩小，重量减轻.

电子产品中的电子元器件由许多部件组成，其中大部分是由金属配制而成。 维修电子产品时，一定要有拆卸的方法，或者放在指定的地方。 维修电子产品pcb的唯一方法就是将要维修的电子元器件的接插件熔化，然后组合或拆开，这些就是拆焊台所做的，拆焊台可以提供所需的热量，可以帮助 维修工程师完成焊接工作。

a.植锡的工具一般有两种类型： 一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是手机型号对应不同的模板，这两种植锡板的使用方式不一样。

BGA应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品，还是通讯设备，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，关于BGA维修，结合日常维修中的经验，我们来谈一下经常遇到的问题及解决办法：

焊接的合适温度是多少？ 事实上，正确的焊接温度并不是一个确定的答案。合金焊料是一种常见的焊料，其熔化温度在 360-370 华氏度（180-190 摄氏度）之间。 如何找到最佳焊接温度？

THT是指将元件的引线插入电路板，然后将其焊接牢固的工艺和技术。 THT使用设计在印制板上的含铅元件、电路连接线和安装孔。通过将元件引线插入PCB上预留的通孔，临时固定并焊接在基板的另一面，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。