产品参数： 

产品特征：

艾讯 CM01 芯片自动拆焊机专为智能制造与高精度芯片返修打造，搭载自研工业操作系统，7寸触控大屏带来直观、人性化的操作体验。设备根据对应的热风拆焊曲线，实现芯片零损伤取下与焊点稳固保形，全面提升维修及生产的成品率。标配两只可插拔大功率风枪，可在单/双工位间灵活切换，双风枪同步输出，拆焊流程一气呵成，显著提高效率与稳定性。X/Y/Z 三轴精密行程保证位移精准，而微型真空泵提供稳定负压，确保芯片吸取与落位的可靠性。

CM01 支持用户自定义拆焊程序与曲线，能够根据 PCB 结构、芯片尺寸及工艺要求进行精准设定，支持定制各类风咀、治具与工装，实现高度灵活的工艺匹配能力。同时支持 USB / WiFi 双模连接与 OTA 远程升级，持续优化系统性能。艾讯可根据不同应用场景提供一对一拆焊解决方案，帮助企业提升智能制造水平，构建高效、可控、数字化的芯片返修与拆焊流程。

包装清单：

芯片自动拆焊机 x 1

S8吸盘 x 10

S10吸盘 x 10

S12吸盘 x 10

电源线 x 1